엣지밴딩기용 서보 프리밀링 유닛 엣지밴더 밀링 유닛

첫 번째 패널부터 마지막 패널까지 동일한 절단 깊이를 유지하는 프리밀링 유닛이 필요하신가요? XEZG-A는 엣지밴딩기 베이스에 수직으로 장착되며 접착제 통 앞에 위치하는 서보 구동 프리밀링 유닛으로, 밴드가 부착되기 전에 두 패널 면을 밀링합니다. 10~60mm 패널 두께와 80mm부터의 좁은 길이 패널을 0~30m/min의 공급 속도와 0.2~0.5MPa의 작업 압력으로 처리합니다. 전체 치수는 L365 x W500 x H512mm입니다. 절단 여유는 손으로 감을 잡는 것이 아니라 패널에 숫자로 설정됩니다.

밴드가 부착된 후에만 보이는 엣지 칩핑, 작업 중 조정에서 벗어나는 프리밀링 헤드, 라인을 멈춰야 할 정도로 하우징에 쌓이는 칩: XEZG-A 서보 프리밀링 유닛은 이 세 가지 문제점을 해결하기 위해 제작되었습니다. 10mm에서 60mm까지의 패널을 처리합니다.

이것은 완전한 엣지밴딩기가 아닌 밀링 유닛입니다. 엣지밴딩기 베이스의 접착제 통 앞에 수직으로 장착되어 양쪽 면의 엣지 재료를 제거하므로, 칩이 생긴 표면이 아닌 평평하고 직선인 표면에 밴드가 접착됩니다. 두 개의 트래킹 슈가 패널을 따라가며 실시간으로 편차를 보정하여 80mm만큼 좁은 패널도 커터 라인에 유지합니다.

절단 위치와 깊이는 리드 스크류를 회전시키는 서보 모터에서 앞쪽 가이드 플레이트를 이동시켜 얻어지므로, 여유는 디지털 조정 패널의 숫자로 설정되며 손잡이로 감을 잡는 방식이 아닙니다. 커터 높이도 마찬가지입니다. 두 개의 스핀들 너트가 각각 사전 하중 압력과 커터 진동 범위를 설정하여, 헤드가 진동하는 동안 진동을 줄여줍니다.

하우징은 밀폐되어 있으며, 칩은 유닛 안으로 떨어지는 대신 방향성 추출 포트를 통해 배출됩니다. 공급 속도는 0~30m/min이며, 작업 압력은 0.2~0.5MPa입니다. 전체 치수는 L365 x W500 x H512mm입니다. 맞춤 제작이 지원됩니다.

이 유닛을 수동 조정 프리밀링 헤드와 구분 짓는 것은 풋프린트가 아니라 설정 메커니즘과 가이드 배열입니다:

• 서보 구동 깊이 설정— 리드 스크류가 앞쪽 가이드 플레이트를 이동시키므로, 여유는 손으로 두드리는 대신 숫자로 설정됩니다.
• 이중 가이드 트래킹— 두 개의 슈가 패널을 따라가며 실시간으로 편차를 보정하여 80mm부터의 좁은 패널을 유지합니다.
• 10~60mm 범위— 동일한 유닛으로 10mm부터 60mm까지의 패널을 처리할 수 있으므로, 얇은 작업과 두꺼운 작업 모두 하나의 헤드로 처리 가능합니다.
• 디지털 조정 패널— 커터 높이는 표시된 값으로 설정되므로, 다음 근무 시작 시에도 동일한 설정을 반복할 수 있습니다.
• 듀얼 너트 스핀들— 첫 번째 너트는 사전 하중 압력을 설정하고, 두 번째 너트는 커터 진동 범위를 설정하여 헤드가 절단하는 동안 샤프트를 안정적으로 유지합니다.
• 방향성 칩 추출— 밀폐된 하우징과 방향성 포트가 칩을 패널이 아닌 외부로 배출합니다.
• 최대 30m/min 공급 속도— 0~30m/min의 공급 속도와 0.2~0.5MPa의 작업 압력으로 작동하도록 사양화되어 있습니다.
• 수직 베이스 장착— 엣지밴딩기 베이스의 접착제 통 앞에 L365 x W500 x H512mm 공간에 장착됩니다.
• 맞춤 제작 지원— 브래킷 및 커터 구성은 장착될 기계에 맞춰 제작될 수 있습니다.

일반적으로 프리밀링 작업을 외주 맡기거나, 수동 조정 헤드를 사용하며 발생하는 문제점을 감수하거나, 혹은 완전히 새로운 엣지밴딩기를 구매하는 선택지 사이에서 고민하게 됩니다:

• 감각 기반이 아닌 반복 가능한 엣지.여유는 디스플레이상의 숫자이므로, 근무 시작 시 밀링된 패널이 근무 종료 시 패널과 동일합니다.
• 칩 쌓임으로 인한 중단 감소.커터가 진동하고 하우징이 밀폐되어 방향성 추출 포트가 있어, 0~30m/min 공급 속도 범위 내내 칩 경로가 열려 있습니다.
• 좁은 패널도 라인 유지.두 개의 트래킹 슈가 80mm 좁은 패널을 커터에 고정시키는데, 이는 단일 가이드 헤드가 보통 놓치는 부분입니다.
• 두께 변경은 설정 변경으로.10mm에서 60mm까지의 패널을 동일한 유닛으로 처리하므로, 혼합 주문 시 헤드 교체가 필요 없습니다.
• 하나의 유닛, 하나의 설치.엣지밴딩기 베이스의 접착제 통 앞에 장착되며 L365 x W500 x H512mm 공간을 차지하므로, 업그레이드가 기계 프레임 내에서 이루어집니다.
• 현재 사용 중인 기계에 맞춰 제작.맞춤 제작이 지원되므로, 브래킷과 커터 세트는 다른 방식이 아닌 해당 엣지밴딩기에 맞춰집니다.
• 결정 전 견적 제공.귀하의 패널 두께 범위와 공급 속도에 맞춰 견적이 제공되므로, 귀하의 라인에 대한 가정이 없습니다.

10mm에서 60mm까지입니다. 이 두께 범위에 대해 유닛이 사양화되어 있으며, 밴드 부착 전에 커터가 패널의 상단과 하단 엣지에 맞춰집니다.

기계가 수직, 베이스 장착형 프리밀링 유닛을 지원하는 경우에만 가능합니다. 설치는 엣지밴딩기 베이스의 접착제 통 앞에 수직으로 이루어지며, 유닛은 L365 x W500 x H512mm의 공간이 필요하므로 먼저 측정해야 합니다.

조정 패널에서 서보를 통해 변경합니다. 서보 모터가 리드 스크류를 회전시켜 앞쪽 가이드 플레이트를 이동시키므로, 여유는 손잡이에서 두드리는 대신 디지털 디스플레이의 숫자로 설정됩니다.

네, 80mm까지의 좁은 패널 길이까지 가능합니다. 두 개의 트래킹 슈가 패널을 따라가며 실시간으로 편차를 보정하여 좁은 패널을 커터에 고정시킵니다.

밀폐된 하우징과 방향성 추출 포트, 그리고 진동하는 커터입니다. 칩은 고정 헤드가 보통 막히는 커터 뒤쪽에 쌓이는 대신 유닛 외부로 배출됩니다.

0.2~0.5MPa입니다. 유닛은 이 작업 압력에서 작동하고 0~30m/min의 속도로 공급되므로, 라인 속도를 설정하는 대신 라인 속도를 따릅니다.

아니요. 이것은 프리밀링 유닛만 해당하며, 엣지밴딩기 베이스의 접착제 통 앞에 설치됩니다. 접착제 통, 압력 롤러 및 엔드 트리밍 유닛은 기존 기계에 그대로 유지됩니다.

맞춤 제작이 지원되며, 가격은 구성별로 견적됩니다. 엣지밴딩기 모델, 패널 두께 범위 및 사용하시는 공급 속도를 알려주시면 해당 세 가지 숫자를 기준으로 견적이 산출됩니다.