엣지밴딩기용 헤비듀티 플랫 스크래핑 유닛 엣지밴더 스크랩

제품 설명

엣지밴딩기를 분당 20m 이상으로 작동하십니까? XEZG-A 중장비 평면 스크래핑 유닛은 분당 0~30m까지 덜거덕거림 없이 깨끗한 엣지를 유지합니다. 엣지밴딩기의 상부 및 하부 빔에 수직으로 장착되며, 패널 두께 10~60mm, 패널 길이 45mm 이상을 처리할 수 있으며, 크기는 L200 x W300 x H650mm입니다. 자체 적응형 프로파일링 헤드가 불규칙한 패널 표면을 따라가고, 디지털 나사가 블레이드를 설정하며, 공압 실린더가 스크래핑이 꺼져 있을 때 유닛을 라인에서 들어 올립니다.

분당 20m보다 빠르게 스크래핑하는 라인은 동일한 세 가지 문제에 직면합니다. 스크래퍼가 덜거덕거리고 뒷 엣지가 톱니 모양으로 나옵니다. 블레이드는 한 고정 높이에 있어 두께 변경 시마다 수동 재설정과 증명용 스크랩 패널이 필요합니다. 스크랩된 접착제는 뜨거운 칩으로 떨어져 패널 위로 끌려갑니다.

XEZG-A는 브래킷에 볼트로 고정된 핸드 스크래퍼가 아닌 중장비 평면 스크래핑 유닛입니다. 자체 압력 조절 프로파일링 헤드가 패널 표면을 따라가므로 불규칙한 보드도 평평한 보드와 동일한 깊이로 스크래핑됩니다. 블레이드 위치는 디지털 나사 조정 시스템으로 설정되며, 엣지당 한 번의 설정으로 심 스택이 필요 없습니다. 상부 및 하부 빔에 수직으로 장착되므로 어느 스크래핑 스테이션에도 장착 가능합니다.

놓치는 스크래핑 없이 라인 속도로 작동합니다: 공급 속도 0~30 m/min, 패널 두께 10~60 mm, 최소 패널 길이 45 mm. 본체 크기는 L200 x W300 x H650 mm로, 프레임을 절단하지 않고 표준 엣지밴딩기의 빔 공간에 맞습니다.

두 가지 작업이 자동입니다. 통합 먼지 추출 포트가 블레이드에서 스크랩된 접착제를 라인을 따라 내려가지 않도록 끌어당기고, 공압 실린더가 스테이션이 꺼져 있을 때 유닛을 들어 올려 패널에 문지르지 않도록 합니다. 블레이드는 한 단계로 해제됩니다.

제품 특징

아래 각 항목은 사양 표의 번호와 연결됩니다.

• 고속 안정성— 헤드가 0~30 m/min 전체 범위에서 깨끗한 스크래핑을 유지하고 고속에서 덜거덕거림으로 나타나는 진동을 감쇠합니다.
• 자체 적응형 헤드— 압력이 보드를 따라가므로 10~60 mm 두께 범위의 패널이 일정한 깊이로 스크래핑됩니다.
• 디지털 나사 조정— 블레이드 위치는 디지털 나사로 다이얼 설정되며, 엣지당 한 번의 설정으로 심 스택과 시험 패널이 필요 없습니다.
• 공압 자동 후퇴— 스크래퍼가 꺼져 있을 때 실린더가 유닛을 들어 올려 작업 사이에 손으로 후퇴시킬 필요가 없습니다.
• 블레이드에서의 먼지 추출— 통합 포트가 절단 지점에 있어 스크랩된 접착제가 패널이 아닌 블레이드에서 빠져나갑니다.
• 빠른 블레이드 교체— 블레이드는 유닛이 빔에 장착된 상태에서 한 단계로 해제되므로 재정렬이 필요 없습니다.
• 수직 장착, 양쪽 빔— 동일한 유닛이 상부 또는 하부 빔에 장착되어 하나의 부품으로 두 스크래핑 위치를 커버합니다.
• 컴팩트, 짧은 부품 대응— L200 x W300 x H650 mm는 빔 공간에 맞고, 동일한 설정으로 45mm까지의 패널 길이도 처리 가능합니다.

제품 매개변수

제품 장점

스크래핑 스테이션은 일반적으로 두 가지 나쁜 선택지 중 하나입니다: 분당 20m 이상에서 덜거덕거리는 고정 스크래퍼 또는 누가 잡고 있느냐에 따라 달라지는 핸드 스크래퍼.

• 하나의 유닛으로 10~60mm를 커버합니다.얇고 두꺼운 패널이 동일한 블레이드 설정으로 작동하므로 얇은 쪽을 위해 두 번째 스크래퍼가 필요하지 않습니다.
• 스크래퍼가 속도를 결정하지 않습니다.0~30 m/min으로, 라인 속도는 피드 및 트리밍 유닛에 의해 결정되며 엣지에 의해 결정되지 않습니다.
• 두께 변경 시 한 번의 조정으로 비용이 발생합니다.디지털 나사가 심 스택을 대체하므로 변경 시간이 스크랩 패널이 아닌 다이얼 판독값입니다.
• 마킹된 패널 감소불규칙한 보드에 대한 균일한 압력이 완성된 패널을 불량품으로 만드는 덜거덕거림 자국을 제거합니다.
• 더 깨끗한 작업 환경블레이드에서의 흡입이 절단 지점에서 접착제를 포집하므로 다음 스테이션으로 이동하지 않습니다.
• 예측 가능한 블레이드 비용한 단계 해제는 한 사람이 기계에서 블레이드를 교체할 수 있음을 의미하며, 재정렬이 필요 없습니다.
• 가공 없이 레트로핏 가능수직 빔 장착 시 L200 x W300 x H650 mm로, 기존 엣지밴딩기에 절단 없이 장착됩니다.
• 하나의 부품 번호, 두 위치.상부 및 하부 빔에 장착되므로 혼합된 재고가 두 버전이 아닌 하나의 품목을 보유합니다.

자주 묻는 질문

이 스크래핑 유닛은 어떤 공급 속도로 작동할 수 있습니까?

분당 0~30m. 라인이 빠르게 작동할 때 덜거덕거림으로 나타나는 진동을 감쇠하는 프로파일링 헤드가 있기 때문에 전체 범위를 라인 속도로 사용할 수 있습니다.

어떤 패널 두께를 스크래핑합니까?

하나의 유닛으로 10mm에서 60mm까지. 블레이드 위치는 디지털 나사로 설정되므로 얇은 쪽에서 두꺼운 쪽으로 이동하는 것은 재구성이 아닌 조정입니다.

얼마나 짧은 패널을 처리할 수 있습니까?

최소 패널 길이는 45mm입니다. 서랍 바닥과 작은 캐비닛 부품은 긴 패널과 동일한 설정으로 처리됩니다.

엣지밴딩기의 어디에 장착됩니까?

수직으로, 상부 또는 하부 빔에 장착됩니다. 수직 설치이므로 동일한 유닛이 기계의 어느 스크래핑 스테이션에도 사용됩니다.

패널 두께가 변경될 때마다 재설정해야 합니까?

하나의 다이얼 설정, 심 스택 없음. 블레이드 위치는 디지털 나사 조정 시스템으로 설정되므로 두께 변경은 시험 패널이 아닌 판독값입니다.

보드 표면이 고르지 않으면 패널에 자국이 남습니까?

아니요. 프로파일링 헤드는 자체 적응형입니다: 압력이 표면을 따라가므로 고르지 않은 보드도 평평한 보드와 동일한 깊이로 스크래핑되며 높은 부분은 파이지 않습니다.

스크래핑된 접착제를 수집합니까?

예. 먼지 추출은 유닛에 통합되어 있으며, 포트는 블레이드에 있어 스크랩된 접착제가 패널이나 다음 스테이션으로 이동하지 않고 절단 지점에서 빠져나갑니다.

블레이드를 교체하려면 무엇이 필요합니까?

블레이드 외에는 아무것도 필요 없습니다. 유닛이 빔에 장착된 상태에서 한 번의 빠른 단계로 해제되므로 제거 및 재정렬이 필요 없습니다.