엣지 밴딩 머신 더블 폴리싱 유닛 엣지밴더 오실레이팅 버핑 유닛

직선 모서리와 R 모서리에 동일한 마감을 남기는 버핑 스테이션이 필요하십니까? XEPG-A 더블 폴리싱 유닛은 스윙형 진동 버핑 동작을 사용하며 엣지밴더의 상단 및 하단 빔에 수직으로 장착됩니다. 0.2~0.4 MPa의 작업 압력에서 10~60mm 패널 두께를 커버하며, L320 x W440 x H730 mm 크기이며, 20~35mm 엣지 러닝 거리를 가진 기계에 적합합니다. (좁은 엣지, 트래킹 및 표준 모델)

버핑 스테이션이 페이드되면 라인에서 세 가지 문제가 발생합니다. 접착선이 트리밍 및 스크래핑 후에도 흐릿한 필름을 유지하고, 패널이 두 번째 패스를 위해 돌아오고, R 모서리는 주변의 직선 모서리가 빛나는 동안 무광으로 유지됩니다. XEPG-A 더블 폴리싱 유닛은 이 세 가지를 한 번의 패스로 제거하도록 제작되었습니다.

이것은 엣지밴더의 더블 폴리싱 유닛으로, 더블 버핑 유닛 및 진동 버핑 유닛으로도 불립니다. 고정 버핑 헤드와 다른 점은 스윙형 진동 동작입니다. 휠이 스트로크를 통해 스윙하여 한 줄을 추적하는 대신, 접촉이 폴리싱 영역에 걸쳐 퍼집니다. 엣지 밴딩 기계의 상단 및 하단 빔에 수직으로 설치됩니다.

적합성을 결정하는 수치도 커버리지를 결정합니다. 10~60mm 패널 두께, 0.2~0.4 MPa 작업 압력, 전체 크기 L320 x W440 x H730 mm, 20~35mm 엣지 러닝 거리를 가진 기계 지원. 해당 러닝 거리는 좁은 엣지 기계와 표준 빔의 차이입니다.

제어는 유도 시스템으로 이루어집니다. 왕복 스트로크와 주파수는 재료와 엣지 유형에 맞게 설정되며, 폴리싱 각도와 휠 위치는 나사 메커니즘으로 조정되므로 변경은 새로운 헤드가 아닌 나사 돌림과 다이얼 설정으로 이루어집니다.

진동 동작이 기계적인 차이이며, 나머지는 유닛이 실제 엣지밴더에 안착하는 이유입니다.

• 스윙형 진동 버핑— 휠이 스트로크를 통해 스윙하여 고정된 한 줄을 추적하는 대신, 접촉이 전체 폴리싱 영역에 걸쳐 퍼집니다.
• 유도 스트로크 및 주파수 제어— 스트로크와 주파수는 유도 제어 시스템에서 설정되므로 동일한 헤드로 10mm 보드와 60mm 보드를 실행할 수 있습니다.
• 나사로 설정되는 각도 및 휠 위치— 폴리싱 각도와 휠 위치는 나사 메커니즘으로 이동하므로 설정은 나사 돌림으로 이루어지며, 헤드 교체가 필요 없습니다.
• R-엣지 폴리싱 내장— 헤드는 반경 엣지에 맞게 설정되어 있으며, 고정 버핑 휠이 곡면에서 떨어지는 경우입니다.
• 10~60mm 패널 두께— 얇은 캐비닛 보드부터 60mm 패널까지 50mm 범위가 하나의 예비 부품으로 커버됩니다.
• 0.2~0.4 MPa 작업 압력— 0.2 MPa에서 0.4 MPa까지 전체 범위이며, 레귤레이터에서 한 번 설정됩니다.
• 수직 장착, 상단 및 하단 빔— 버핑 스테이션이 이미 있는 곳, 즉 패널 경로 위아래에 장착됩니다.
• L320 x W440 x H730 mm— 높이 730mm는 빔 공간과 비교하여 측정해야 하는 치수입니다.
• 20~35mm 엣지 러닝 거리— 좁은 엣지, 트래킹 및 표준 엣지밴더를 커버하며, KDT, Nanxing 및 HOMAG 기계에 대해 나열됩니다.

버핑 스테이션이 약해지면, 공장은 흐릿한 접착선으로 살거나 새 헤드를 구입합니다. XEPG-A는 세 번째 옵션입니다.

• 마감이 작업자에 따라 달라지지 않습니다.스윙형 스트로크는 폴리싱 영역에 걸쳐 접촉을 퍼뜨리므로 결과는 한 휠이 손으로 어떻게 드레싱되었는지에 달려 있지 않습니다.
• 하나의 스테이션에서 직선 엣지와 R 엣지.반경 엣지는 고정 헤드가 떨어지는 곳입니다. 진동 동작은 곡면에 접촉을 유지하므로 10~60mm 보드와 R 엣지가 동일한 유닛에서 실행됩니다.
• 변경은 나사 돌림과 다이얼로 이루어집니다.각도와 휠 위치는 나사로 이동하고, 스트로크와 주파수는 유도 제어로 이루어지므로 재료 전환 시 두 번째 헤드가 필요 없습니다.
• 선반에 있는 부품 번호 감소.20~35mm 엣지 러닝 거리는 좁은 엣지, 트래킹 및 표준 엣지밴더를 커버하므로 세 가지 기계 계열이 하나의 SKU를 공유합니다.
• 주문 전에 적합성을 확인합니다.L320 x W440 x H730 mm, 수직 장착, 빔 위아래 — 스테이션과 비교할 네 가지 숫자입니다.
• 하나의 유닛으로 보드 범위를 커버합니다.10~60mm 패널 두께는 얇은 캐비닛 보드와 60mm 패널이 동일한 유닛으로 버핑됨을 의미합니다.

예, 기계가 20~35mm의 엣지 러닝 거리를 실행하는 경우. 해당 범위는 좁은 엣지 엣지밴더, 트래킹 엣지밴더 및 표준 모델을 커버하며, 유닛은 KDT, Nanxing, HOMAG 및 기타 국내외 기계에 대해 나열됩니다. L320 x W440 x H730 mm를 빔 공간과 비교하십시오.

둘 다. 헤드는 반경 엣지에 맞게 설정되어 있으며, 진동 동작은 곡면에 휠이 접촉하도록 유지하므로 직선 엣지와 R 엣지가 동일한 스테이션으로 마감됩니다.

10mm에서 60mm까지. 이것은 XEPG-A에 대해 게시된 전체 패널 두께 범위이므로 얇은 캐비닛 보드와 60mm 패널이 하나의 유닛을 공유합니다.

0.2~0.4 MPa. 이것은 전체 작업 범위이며, 레귤레이터에서 한 번 설정되고 기계에 이미 있는 공기 라인에서 공급됩니다.

L320 x W440 x H730 mm. 수직으로 장착되며, 높이 730mm는 상단 및 하단 빔 사이의 공간과 비교하여 확인해야 합니다.

나사 메커니즘으로. 폴리싱 각도와 휠 위치는 모두 나사로 조정되므로 각도는 빔에서 제거하지 않고 헤드에서 설정됩니다.

예. 왕복 스트로크와 주파수는 유도 제어 시스템에서 설정되므로 스트로크는 재료와 엣지 유형에 맞게 조정됩니다.

기계 모델과 교체하려는 스테이션을 포함하여 문의하십시오. 가격은 문의별로 책정되며, 견적을 위한 SKU는 XEPG-A입니다.